本实用新型公开了一种LED发光器件及LED发光模组，包括：线路基板、驱动IC芯片、至少一组LED发光芯片；所述线路基板包括焊盘层和引脚层，所述焊盘层承载所述驱动IC芯片和所述至少一组LED发光芯片；所述焊盘层上设置有若干个中间焊盘和若干条连接线，所述LED发光芯片控制管脚基于一个或一个以上的中间焊盘和连接线电性连接着对应LED发光芯片的第一电极。本实用新型通过一种内置驱动IC芯片的LED器件，在焊盘层上设置中间焊盘，使驱动IC芯片和LED发光芯片分别通过打线的方式与线路基板上的中间焊盘相连，缩短打线距离，解决打线距离长、良率低、键合线拉力小的问题，提高了可靠性。