本实用新型公开了一种光信号接收器，涉及光电传感器技术领域，包括线路板、相互独立分布在所述线路板顶面上的第一焊盘和第二焊盘、设置在所述线路板底面的第一引脚和第二引脚、设置在所述第一焊盘上的光敏芯片以及覆盖在所述线路板顶部的封装层；所述光敏芯片的底面电极与所述第一焊盘电性连接，所述光敏芯片的顶面电极基于焊线与所述第二焊盘电性连接；所述线路板上设置有第一导电连接线和第二导电连接线，所述第一焊盘基于所述第一导电连接线与所述第一引脚电连接，所述第二焊盘基于所述第二导电连接线与所述第二引脚电连接。所述光信号接收器将光敏芯片设置在线路板上，配合封装层进行封装，结构精简，降低了封装难度，提高了封装效率。