本实用新型涉及一种LED基板结构，包括：基板，具有多个基板单元，每个基板单元中设有至少一个通孔；多个焊盘组，分别设于所述多个基板单元上，每个焊盘组包括两个间隔设置的焊盘；其中，每个基板单元的通孔位于相应焊盘组的两个焊盘之间。本实用新型还涉及一种真空转移平台，用于支撑和固定所述LED基板结构。在键合期间，所述LED基板结构中的通孔能够疏导受压溢出的焊料，将多余的焊料从两个焊盘之间向下排出，从而降低了焊料溢出和扩散造成短路的风险。所述真空转移平台可以及时将流入通孔的焊料吸附到腔室中，同时起到吸附固定芯片的作用，防止芯片位置发生偏移。