本发明涉及终端技术领域，公开了一种电子产品及其形成方法，该电子产品包括正交缺陷地共面波导平面传输线结构。而该结构包括：印刷电路板，印刷电路板包括顶面和底面；共面波导平面传输线和顶层参考地，共面波导平面传输线包括沿第一方向排列的第一端口、阻抗线段和第二端口；顶层参考地设于共面波导平面传输线周侧，且顶层参考地设有两个开口朝向共面波导平面传输线的顶层凹槽；沿第二方向，两个顶层凹槽形成对照空间，阻抗线段位于对照空间；底层参考地，底层参考地具有沿第一方向延伸的底层凹槽；共面波导平面传输线在底面的正投影覆盖底层凹槽在底面的正投影。上述电子产品可以在不增加印制板尺寸的情况下实现毫米波频段超宽带阻抗匹配。